荧光磁粉探伤机焊接缺陷及其磁痕处理

焊接过程实质是一个冶金过程。但焊接过程的温度更高，化学元素烧损严重:同时，焊接时外界气体大量分解溶人熔池，使焊接容易产生缺陷，焊接的加热是局部加热，时间短，基体金属和熔地间温差大，冶金反应不平衡，内应力大，偏析也较严重,焊接时产生某些缺陪是难以避免的。焊接时除了可能产生焊接裂纹外,还有可能出现其它一些缺陷。

 焊接缺陷及其磁痕(除裂纹外)

焊接过程实质是一个冶金过程。但焊接过程的温度更高，化学元素烧损严重:同时，焊接时外界气体大量分解溶人熔池，使焊接容易产生缺陷，焊接的加热是局部加热，时间短，基体金属和熔地间温差大，冶金反应不平衡，内应力大，偏析也较严重,焊接时产生某些缺陪是难以避免的。焊接时除了可能产生焊接裂纹外,还有可能出现其它一些缺陷。

1.未焊透与未熔合
 焊接时，接头未完全熔透的现象叫做未焊透;而焊道与母材之间或焊道之间，未完全熔化结合的部分叫未熔合。其产生原因是:焊接规范选择不当:焊接速度过大;焊接时，焊条偏向一边太多;坡口角或间腺太小，熔深减小:坡口准备不良,不平或有异物等。

其磁痕特征是:多星条状，磁粉聚集程度随未焊透部位到表面距离而异，吸附松散，重现性好。未焊透多出现在熔合线中间部位，边缘处的未熔合方向多与焊道致。

2.气孔和夹渣

气孔和夹渣也是焊缝中常见的种缺陷，这 两种缺陷经常相伴而生同时存在，而且多埋藏于焊缝内部。两种缺陷中，夹渣对焊件的机械性能影响比气孔大，容易引起应力集中。a北路气孔是焊接过程中气体在金属冷却之前来不及逸出而保留在焊缝内的孔穴,夹渣是熔施内未来得及浮出而残留在焊接金属内的焊渣。气孔多呈圆形、椭圆形，夹渣多呈点状和条状。只有二者或近表面时,才能被磁粉探伤所发现。在表面其磁痕特征是:磁粉沉积为点状(构圆形)或粗短线条状，磁粉堆集不紧密，.较平直:条状两端不尖细，但磁痕有一定的面积。